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    皮秒激光全自動晶圓劃片機

    型號:Honor Series 6040


    行業(yè)應(yīng)用:應(yīng)用于單雙臺面玻璃鈍化二極管、單雙臺面可控硅、砷化鎵、氮化鎵、IC等產(chǎn)品的劃片工藝

    機器優(yōu)點

    采用皮秒激光器,定制聚焦頭,聚焦光束直徑小至3μm,切割道僅需10μm,切縫窄,更多的芯片出片率,無熱效應(yīng),對芯片電路無損傷;

    劃片速度高達(dá)500mm/s,對于厚度1mm內(nèi)的樣品,激光劃線僅需一次即可折斷;

    CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位實現(xiàn)最大加工范圍650mm×450mm,XY平臺拼接精度≤±3μm;

    實現(xiàn)無錐度切割,最小崩邊3μm,邊緣光滑;

    支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

    AOI視覺檢測可選配,節(jié)省后續(xù)檢測時間,裂片可選取超聲波或機械裂片,精度高;

    12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定,2萬小時無耗材;

    機械手全自動上下料系統(tǒng),節(jié)省人力成本。

    規(guī)格參數(shù)
    光學(xué)單元
    序號項目參數(shù)
    01激光器類型1064nm 10ps
    02冷卻方式恒溫水冷
    03激光功率50W
    04光束質(zhì)量M2<1.3
    05聚焦方式&加工頭數(shù)單點聚焦鏡、單頭
    06最小聚焦光斑直徑Φ3μm
    激光加工性能
    序號項目參數(shù)
    01加工速度100-1000mm/s
    02最大加工材料厚度1mm
    03最大加工尺寸&精度12iches±5μm
    04CCD視覺定位精度≤±3μm
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